由于國內五大手機品牌廠商自春節起加大手機訂單量，如今手機用芯片正面臨全面缺貨狀態。供應鏈人士透露，高通全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。
    傳高通全系交期延至30周以上
    國際電子商情1日從第一財經獲悉，手機芯片處于全面缺貨狀態。據供應鏈人士透露，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。
    Realme相關人士表示，高通主芯片，電源管理和射頻類器件都缺，強調整體芯片市場都處于缺貨狀態。另外，小米中國區總裁盧偉冰于2月24日晚間在微博推文表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺?！?br />     前述說法，高通方面早就有過暗示。
    高通總裁Cristiano Amon今年2月初在財報電話會議上強調，“全球半導體行業都在缺貨，不僅僅是先進工藝產能不足，傳統節點工藝產能也面臨考驗?！?br />     “用于電腦、汽車和許多其他聯網設備芯片的訂單正如潮水般涌來，而整個行業的生產負擔都集中在亞洲為數不多的工廠身上?！彼a充說，由于需求持續加大，缺貨緩解或許要等到今年年底。高通所生產的元器件被廣泛用于消費電子、智能手機領域，且5G時代智能手機元器件用量暴漲，各類元器件都出現了供不應求的情況。
    傳日韓廠商醞釀調漲高容MLCC報價
    不久之前，被動市場方面，高容MLCC就傳出日韓廠商醞釀漲價的消息。
    國際電子商情上周曾報道，由于5G手機爆發，MLCC大廠三星電機、TDK已正式對一線組裝廠客戶發出通知，強調高容MLCC供應持續緊張，暗示即將調漲MLCC報價。
    當時有分析推高漲價的部分原因與今年5G手機市場需求優于預期有關。
據悉，市場原本預期2021年5G手機市場規模約由去年的2億部增加至約5億部。不過，農歷年假期結束后，國內五大手機品牌廠大舉追單，且單這五大廠商在今年5G手機的預估量已達到5億部（不含三星、蘋果這兩指標廠的出貨量）。
另據廠商數據顯示，5G手機需要的半導體用量較4G手機高出3至4成，僅MLCC數量比4G手機大增30%，受大陸五大手機品牌大拉貨，同步推升MLCC需求激增。
    自去年起，疫情催生住宅經濟大爆發，筆記本電腦、平板、電視、游戲機等終端設備需求大增，加上5G應用滲透率擴大，尤其是5G手機部分芯片用量倍增，導致8吋、12吋基于代工產能持續承壓。
另外，5G手機的多鏡頭趨勢推高電源管理IC、驅動IC、指紋識別芯片、圖像傳感器（CIS）等需求大開，而這些芯片主要采用8吋晶圓片生產，導致8吋晶圓代工供不應求態勢延續。(來源：國際電子商情)